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IME2018 5G通信论坛-高频微波多层PCB替代LTCC技术 |
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| 演讲公司：无锡睿龙新材料科技有限公司 | |||
| 中/英文主题：高频微波多层PCB替代LTCC技术 | |||
| 演讲人：彭志忠 职务：技术顾问 | |||
| 会议概要： | |||
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围绕高性能微波复合多层板替代LTCC技术的可行性，从原材料、工艺难度、投资成本、应用发展瓶颈以及板材的特性、工艺成熟度、成本及产能上论述。同时从叠层方案、板材的选择、阶梯槽及功率和应用环境温度等方面阐述替代LTCC设计方案考虑的问题。最后介绍睿龙RS300及雅龙电子85HPH方案, 展示RS300及85HPH的多层板性能。 |
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