| 微波主题 |
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| 更精确、更完备——ANSYS射频微波仿真设计 |
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More Accurate, More Complete: ANSYS Simulation Methods
for RF/Microwave Design |
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| 演讲人：李聪，ANSYS中国高级应用工程师 |
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| Cong Li，Senior Application Engineer, ANSYS China |
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| 会议内容： |
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| 由于近年来无线通信、卫星通信、全球定位系统、雷达及无线接入系统的发展，新型半导体器件的研制使得高速数字系统和高频模拟系统不断扩张，工作频率已经达到微波频段。射频和微波设计面临着如下挑战： |
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| 1、不断紧凑的嵌入式无源和互连部件，高密度电路版设计、复杂的封装技术以及非线性器件影响，这些因素使得射频设计更具挑战性。 |
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| 2、由于复杂微波电路中电磁场耦合导致的寄生效应，电路往往不能达到预想的工作特性。如何处理复杂的三维电磁寄生效应，无缝集成电路和电磁场仿真工具从原理图输入到整版验证的过程是设计师和仿真工具关注的重点问题。 |
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| 3、仿真技术性能的不断创新在提高精度的同时，也需要大幅提高仿真速度。 |
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| AnsysEM R15新版本将线性和非线性电路仿真工具与先进的三维电磁场仿真工具结合起来，覆盖了电路、电磁场和系统级设计多方面仿真设计，提供了业界最先进和完整的微波电路设计解决方案。能够在电路设计中充分考虑电磁场寄生效应，实现高性能、高置信度的射频微波电路设计,从而实现全面、完备、精确的系统级仿真设计。 |
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| 天线主题 |
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| ANSYS天线仿真技术最新进展 |
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| ANSYS Simulation Advances for Antenna Applications |
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| 演讲人：李皓 博士，ANSYS中国高级应用工程师 |
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| Hao Li, Ph.D, Senior Application Engineer, ANSYS China |
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| 会议内容： |
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| 现代天线结构日益复杂,天线单元数成百上千，如果单纯依靠经验数据和测试的方法进行设计，将会耗费很多的人力物力，反复进行结构参数的修正-加工-测试-再修正，大大降低研发生产效率。随着一些新技术新工艺的大规模应用，给天线结构带来新的形式，如低温共烧结（LTCC）技术在T/R组件中的应用，微机械加工（MEMS）在天线结构中的应用等，这些新工艺给传统的电磁场分析方法提出了很多新的课题，同样会增加研制难度。现代天线常与平台一起进行系统设计，平台的电特性对天线的影响，天线的RCS特性对平台RCS的贡献，在设计之初就需要综合考虑。 |
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| 以上几点分别涉及到了天线系统中的电磁兼容、大规模阵列天线设计和优化、天线新工艺设计、天线隐身性能等方面，其他的困难和挑战还包括：有源电路的非线性效应和量化误差；天线与T/R组件的一体化设计，天线布局等。这些困难和挑战彼此相关，不能分立的来看待或单独解决，而是需要系统性的解决方案，从方法论的高度提出应对措施，这样才能从根本上解决问题、节省资源。本文基于上述问题，阐述了Ansys公司的解决方案，具体内容包括大规模阵列天线建模与仿真、场路协同仿真以及天线RCS计算。 |
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| EMC主题 |
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| 从部件级到系统级——ANSYS全方位电磁兼容解决方案 |
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| From Device to System: ANSYS Comprehensive EMI/EMC Solutions |
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| 演讲人：侯明刚，ANSYS中国东区技术经理 |
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| Minggang Hou, Regional Technical Manager, ANSYS China |
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| 会议内容： |
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| 现代电子设备面临越来越恶劣的内部和外部电磁工作环境，一方面电子设备内部可能包含了电源模块、信号处理、计算机控制、传感与机电控制、光电转换及天线与微波电路等部分，设备内部的各电路之间相互不发生干扰，正常工作，本身就非常困难；另一方面，在隐身、电子对抗、静放电，雷击和强电磁脉冲干扰等外部恶劣电磁环境下，设备还需要有足够的抗干扰能力，为电路正常工作留有足够的设计裕量。为了确保电子设备的工作可靠性，各国各行业都有相关的电磁兼容强制标注，如北美的FCC认证、欧盟的EN认证和中国的军标GJB151A，152A等。 |
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| 长期以来，电子设备的电磁兼容性能一直缺乏必要的仿真设计手段，只能依赖于后期的试验测试，不仅测量成本高昂，如果测试超标，后续的问题定位和整改基本上只能依赖于工程师经验和猜测，通过不断的试验进行验证，这已经成为制约电子产品设计进度的重要原因。 |
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| ANSYS公司作为全球最大的多物理域解决方案供应商，在电磁兼容领域有着全面、完善的解决方案。能够兼顾电子设备的所有部分：器件、电路板、线缆连接器、机箱和设备整机；能够实现电路、电磁场、控制算法、信号完整性和电源完整性等多种类型仿真；通过独有的场路协同和场到场链接技术，分析传导、辐射、耦合噪声，以及静放电、雷击和电磁脉冲干扰等各种情况下的电磁兼容性能。 |
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